芯片行業(yè)的快速發(fā)展，大家也是有目共睹的，無錫冠亞半導體芯片高低溫測試機伴隨著芯片行業(yè)的發(fā)展也獲得了不斷的發(fā)展，那么半導體芯片高低溫測試機的壓力有多大，大家都知道么？

　　大公司的每日流水的芯片就有幾萬片，半導體芯片高低溫測試機測試的壓力是非常大。當芯片被晶圓廠制作出來后，就會進入Wafer Test的階段。這個階段的測試可能在晶圓廠內進行，也可能送往附近的測試廠商代理執(zhí)行。生產工程師會使用自動測試儀器(ATE)運行芯片設計方給出的程序，粗暴的把芯片分成好的/壞的這兩部分，壞的會直接被舍棄，如果這個階段壞片過多，基本會認為是晶圓廠自身的良品率低下。如果良品率低到某一個數(shù)值之下，晶圓廠需要賠錢。

通過了Wafer Test后，晶圓會被切割。切割后的芯片按照之前的結果分類。只有好的芯片會被送去封裝廠封裝。封裝的地點一般就在晶圓廠附近，這是因為未封裝的芯片無法長距離運輸。封裝的類型看客戶的需要，有的需要球形BGA，有的需要針腳，總之這一步很簡單，故障也較少。由于封裝的成功率遠大于芯片的生產良品率，因此封裝后不會測試。封裝之后，芯片會被送往各大公司的測試工廠，也叫生產工廠。并且進行Final Test。生產工廠內實際上有十幾個流程，Final Test只是步。在Final Test后，還需要分類，刻字，檢查封裝，包裝等步驟。然后就可以出貨到市場。Final Test是工廠的重點，需要大量的機械和自動化設備。它的目的是把芯片嚴格分類。

　　用戶通過使用半導體芯片高低溫測試機可以發(fā)現(xiàn)，芯片測試結果是影響著產品的質量以及性能，所以說，半導體芯片高低溫測試機是很有必要的。(本文來源網絡，如有侵權請聯(lián)系刪除，謝謝)